덕산하이메탈 차트 관련주 전망

덕산하이메탈은 지주사, 드론, UAM, 방산, 그래핀, 웨어러블, 우주항공, 반도체 후공정, 반도체 재료 및 부품 관련주로 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 주력 사업으로 하고 있으며 다음과 같은 정보를 확인할 수 있습니다.

주요 내용

덕산하이메탈 차트는 아래 라이브 차트를 이해하기 위한 것입니다. 현재 주식가격과 캔들의 모양은 하루하루 달라질 수 있으며, 또한 관련 주식과 테마주 주식의 변동성과 상황이 변함에 따라 크게 달라질 수 있습니다.
덕산하이메탈(Duksan Hi Metal Co., Ltd.)

덕산하이메탈 사업 및 전망

덕산하이메탈은 마이크로 솔더볼의 독점적 지위를 가지고 있으며, 대부분의 고객사가 반도체 메이저 업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 솔더볼과 Flip-Chip Bumping용 마이크로 솔더볼, CSB 등이 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 차지하고 있습니다.

덕산하이메탈 차트

다음은 덕산하이메탈의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.

덕산하이메탈 077360 차트 자동 업데이트

금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 적자로 전환되었으며, 계열회사에 대한 지분법이익도 큰 폭으로 줄어들었습니다. 도전 입자 관련 유무형 자산 등 사업 일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도하였으며, 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업 전문 기업입니다.

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덕산하이메탈 관련주

덕산하이메탈은 지주사, 드론, UAM(도심형항공모빌리티), 방산, 그래핀/흑연, 웨어러블, 우주항공, 반도체 후공정, 반도체 재료 및 부품 관련주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.

  • 지주사: 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball)을 제조, 판매하는 사업과 지주사업을 영위하는 사업형 지주회사로 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스 등이며, 연결대상 종속회사로 덕산에스지(전자기기 및 모바일용 비산방지 데코필름 및 전사 필름을 제조, 판매)를 보유하고 있습니다.
  • 드론: 드론 억제 재밍 시스템을 개발하는 덕산넵코어스 지분을 보유하고 있습니다.
  • UAM(도심형항공모빌리티): 자회사 덕산넵코어스가 UAM 분야 위성항법 장치 사업에 진출하였습니다.
  • 방산/우주항공: 자회사 덕산넵코어스가 누리호 시험발사체에 GNSS 항법 장치를 공급하였으며, 소형무장헬기 부품 국산화 주관사에 선정되었습니다.
  • 그래핀/흑연: 그래핀이 코팅된 도전입자, 이를 포함하는 도전 재료, 그래핀 층을 포함하는 투광성 기판의 제조 방법, 이를 통해 제조된 투광성 기판 등 그래핀 관련 특허 3건을 보유하고 있습니다.
  • 웨어러블: 웨어러블 장치의 부품으로 쓰이는 도전볼을 개발하였습니다.
  • 반도체 후공정/반도체 재료 및 부품: 반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball)을 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

참고

솔더볼(Solder Ball)은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 합니다. 솔더볼은 주석을 이용해 만든 구 형태의 제품으로, 와이어나 리드프레임 대비 접합 신뢰성 및 전기적 신호 전달에 장점이 있어 적용이 확대되는 추세입니다.

그래핀(Graphene)은 지금까지 기록된 가장 강한 재료로, A36 구조용 강철보다 300배 이상, 다이아몬드보다 40배 이상 강합니다. 또한 뛰어난 기계적, 전기적, 열적 특성을 가지고 있습니다.

UAM(Urban Air Mobility: 도심항공모빌리티)은 도심 항공교통으로 항공기를 활용하여 사람과 화물을 운송하는 도시교통 체계를 말합니다.

도전볼은 이방성 도전 필름(ACF)의 전기 전도를 구현하는 핵심 소재입니다. ACF는 전자부품 회로와 회로를 이어 붙이는 접착 필름의 일종으로, 면방향으로는 절연성을 지니며, 길이 방향이 아닌 두께 방향으로만 전도성을 나타내는 성능을 갖고 있습니다.

ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전 필름)는 특정한 방향으로만 전기를 통하도록 만들어진 필름을 말합니다. 전기가 흐르지 않는 접착제와 전기가 흐를 수 있는 미세한 입자를 혼합시켜 얇은 필름 형태로 만들어졌으며, 연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 압착하면 ACF로 연결된 부품들이 상호 전기가 통하도록 해주는 기능을 합니다.

자주하는 질문

덕산하이메탈 전망은 어떤가요?

덕산하이메탈 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.

덕산하이메탈 차트는 실시간인가요?

덕산하이메탈 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.

덕산하이메탈 관련주는 무엇인가요?

덕산하이메탈 관련주는 지주사, 드론, UAM(도심형항공모빌리티), 방산, 그래핀/흑연, 웨어러블, 우주항공, 반도체 후공정, 반도체 재료 및 부품입니다.

덕산하이메탈 실적은?

방산과 주석 제련 자회사의 매출이 늘었으나, 주력인 금소재료(솔더볼)의 판매 실적이 부진하여 2023년 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 6.3% 감소.

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