네패스는 AI(인공지능), 반도체 재료 및 부품, 비메모리 반도체, 반도체 후공정, LCD 부품 및 소재, LCD 관련주로 반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매로 운영되고 있으며 다음과 같이 정보와 차트, 테마주를 확인할 수 있습니다.
주요 내용
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네패스(Nepes Corporation)
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네패스 전망
사업 부문은 시스템 반도체의 후공정 파운드리 사업과 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있습니다. 수입에 의존하던 기능성 물질을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상에서 신규 매출을 기대하고 있습니다. 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부를 상쇄하였습니다. 또한 네패스의 3D 패키징 기술은 인공지능 반도체의 핵심 칩과 메모리 칩을 3차원으로 연결하는 기술로 인공지능 반도체의 성능은 최대 10배, 전력 효율은 최대 50% 향상될 것으로 예상되고 있습니다.
네패스 차트
다음은 네패스의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.
네패스 033640 차트 자동 업데이트
2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.
제품에는 플립 칩 범핑, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징, 패키징 솔루션의 팬아웃 웨이퍼 레벨 시스템은 물론 반도체 백엔드 처리 및 전기 테스트를 위한 턴키 솔루션을 제공합니다. 인공지능 반도체 솔루션도 개발, 공급하고 있다. 또한, 스마트폰, 자동차에 적용되는 반도체 및 디스플레이 공정용 기능성 포토/습식 화학제품을 제공하고 있습니다. TFT-LCD 컬러 필터 및 터치스크린 패널용 착색제 및 컬러 페이스트 등이 있습니다.
관련 게시물
네패스 테마주
네패스는 AI(인공지능), 반도체 재료/부품, 비메모리 반도체, 반도체 후공정, LCD 부품/소재, LCD 연관 테마주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.
- AI(인공지능): IT부품소재 전문업체로 제너럴비전(GV)과 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 위한 계약을 체결하였습니다.
- 반도체 재료/부품: 반도체 사업(디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등), 전자재료 사업(반도체, LCD 등의 제조공정용 Chemical) 등을 영위하고 있습니다.
- 비메모리 반도체: 비메모리 반도체 후공정 및 팬아웃(Fan-out) WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있습니다.
- 반도체 후공정: 반도체 모듈 패키징 소재(범핑)를 제조하고 있습니다.
- LCD 부품/소재: 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 TFT-LCD, OLED 패널의 구동 칩 및 스마트폰 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 Bumping 기술을 개발하고 있으며, LCD 등 미세회로 패턴(Pattern)을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), 컬러필터 현상액(Color Developer), 세정제(Cleaner), 연마제(Slurry) 등의 소재사업을 영위하고 있습니다.
- LCD: 미세회로 패턴(Pattern)을 구성하기 위해 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), 에칭액(Etchant), PR(Photo regist), 세정제(Cleaner) 보유하고 있습니다.
참고
뉴로모픽(Neuromorphic)은 인공지능(AI)과 뇌 과학의 원리를 접목한 차세대 반도체를 의미합니다. 뉴로모픽 칩은 인간의 뇌 신경망과 같이 인지·추론 등 뇌의 고차원 기능을 재현하는 것을 목표로 합니다.
에칭액(Etchant)은 유리, 금속 등과 같은 재료에 디자인을 에칭하는 데 사용되는 화학 물질입니다.
에칭(Etching)은 화학 약품의 부식 작용을 이용하여 소형이나 표면 가공을 하는 방법입니다. 에칭은 금속이나 유리의 표면을 부식시켜 모양을 조각한다는 뜻입니다.
Bumping 공정은 웨이퍼 Al Pad 위에 금(Au)이나 솔더(Solder) 등의 소재로 5~10 ㎛ 크기의 외부접속단자(Bump)를 형성해 주는 공정입니다. Bumping은 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 단자 역할을 하며, 보통 금이나 솔더를 이용해 bump를 형성합니다.
컬러필터(color filter)는 빛을 통과시키면 해당 필터의 특성에 따라 색이 나타나도록 하는 기능을 하는데, 셀로판지와 비슷합니다. 만약 컬러필터가 없다면 LCD는 흑백 TV처럼 밝고 어둡게만 표현이 될 것입니다.
팬아웃(Fan-Out)은 반도체 칩을 연결하기 위한 연결매개(솔더 볼)를 밖으로 빼내는 범핑 공정입니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)는 칩 바깥쪽에 패키지 I/O 단자를 배치하는 형태입니다. 이 경우 칩 크기가 작아지더라도 표준화된 볼 레이아웃을 그대로 사용할 수 있는 장점이 있습니다.
자주하는 질문
네패스 전망은 어떤가요?
네패스 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.
네패스 차트는 실시간인가요?
네패스 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.
네패스 관련주는 무엇인가요?
네패스 관련주는 AI(인공지능), 반도체 재료/부품, 비메모리 반도체, 반도체 후공정, LCD 부품/소재, LCD입니다.
네패스 실적은?
2023년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실 5.2% 감소.