피에스케이는 3D 낸드, 반도체 장비, 반도체 전공정, D램 관련주로 반도체 공정 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, Etch Back 등이 있으며 다음과 같이 정보와 차트, 테마주를 확인할 수 있습니다.
주요 내용
  |
|
피에스케이 차트는 아래에서 확인할 수 있습니다.
|
피에스케이 전망
피에스케이는 피에스케이홀딩스에서 전 공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR 스트립 장비 글로벌 1위 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다. 대만 미국 등에서 메모리, 파운더리 투자가 예상을 크게 상회하였으며 하반기 반도체 자본지출(CAPEX) 계획이 증가해 향후 매출 증가가 예상되고 있습니다.
피에스케이 차트
다음은 피에스케이의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.
피에스케이 319660 차트 자동 업데이트
플라즈마 소스, 리플로우, Hot DI, 플라즈마 표면 처리 시스템 등 3D IC 패키징 장비도 제공하고 있으며 매출 구성은 반도체 공정장비류 외 59.32%, 기타 40.68%로 이루어져 있습니다. 메모리 반도체 시장이 회복 기조에 있으나 설비 투자까지 기조 확대는 시간이 필요할 것으로 예상되고 있습니다.
관련 게시물
피에스케이 테마주
피에스케이는 3D 낸드, 반도체 장비, 반도체 전공정, D램 연관 테마주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.
- 3D 낸드: 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등을 제조하고 있으며, 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가가 기대되고 있습니다.
- 반도체 장비: 기존 피에스케이에서 반도체 전 공정 장비 사업 부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체로 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, 특히 주력 제품인 Dry Strip 장비는 글로벌 시장 1위입니다. 주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상입니다.
- 반도체 전공정: 반도체 전 공정 장비인 Dry Stip, Dry Cleaning 등을 판매하고 있습니다.
- D램: 반도체 장비 사업을 영위하고 있습니다.
참고
드라이 스트립(Dry Strip)은 패터닝 공정이 완료된 후 웨이퍼에서 마스킹층을 제거하는 공정입니다. 표면 재료를 손상시키지 않고 최대한 빨리 마스킹 재료를 제거하는 것을 목표로 합니다.
드라이 클리닝(Dry Cleaning)은 장비는 용제나 액체를 사용하지 않고 반도체 웨이퍼를 세척합니다.
NHM(New Hard Mask) 스트립은 패터닝 식각 공정에 사용되는 소재입니다. 에칭 공정에서 요구되는 높은 에칭 저항성을 지닌 필름입니다. 그러나 식각 후 기존의 제거 공정으로는 식각 저항성이 높은 피막을 제거할 수 없습니다.
Etch Back은 웨이퍼 위에 형성된 굴곡을 매립하는 것처럼 막을 씌워, 이것을 전면식각하여, 웨이퍼 표면을 평탄화하는 방법입니다. 층간절연막의 평탄화와 콘택트의 매립 등에 이용됩니다.
자주하는 질문
피에스케이 전망은 어떤가요?
피에스케이 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.
피에스케이 차트는 실시간인가요?
피에스케이 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.
피에스케이 관련주는 무엇인가요?
피에스케이 관련주는 3D 낸드, 반도체 장비, 반도체 전공정, D램입니다.
피에스케이 실적은?
2023년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액 34.3% 감소, 영업이익 58.4% 감소, 당기순이익 56.6% 감소.