피에스케이홀딩스는 반도체 장비, 반도체 전공정, 3D 낸드 관련주로 반도체 제조 장비, 플랫패널 디스플레이 제조 장비 제조, 판매 및 관련 부품을 판매하고 있습니다. 제품으로는 감광액제거기, LCD 장비 등이 있으며 다음과 같이 정보와 차트를 확인할 수 있습니다.
주요 내용
피에스케이홀딩스 차트는 아래에서 확인할 수 있습니다.
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피에스케이홀딩스 전망
피에스케이홀딩스는 2019년 4월에 존속회사와 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설 법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다. 또한 2020년 2월에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다. 피에스케이홀딩스의 장비는 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가포르 등 많은 반도체 제조 기업이 사용하고 있습니다.
피에스케이홀딩스 차트
다음은 피에스케이홀딩스의 당일 차트입니다. 다양한 기능을 사용할 수 있습니다.
피에스케이홀딩스 031980 차트 자동 업데이트
판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규 투자 목적으로 156억 원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였습니다. 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있습니다.
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피에스케이홀딩스 테마주
피에스케이홀딩스는 반도체 장비, 반도체 전공정, 3D 낸드 연관 테마주로 분류되며 편입 이유는 다음과 같습니다.
- 반도체 장비: 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있습니다. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등입니다.
- 반도체 전공정: 반도체 증착장비(CVD)를 제조하고 있습니다.
- 3D 낸드: 반도체 후공정 장비 사업을 영위하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 3D NAND 설비 확장 계획에 따른 장비 수요 증가가 기대되고 있습니다.
참고
R&D(Research and Development: 연구개발)는 기초연구와 그 결과를 토대로 응용 기술을 개발하는 전체 활동을 말하며, 과학과 산업이 만나 새로운 기술을 만드는 과정을 총칭하기도 합니다.
3D 낸드는 메모리 칩을 겹겹이 쌓은 형태를 말합니다. 3D 낸드는 메모리 셀이 수직으로 여러 겹 적층된 비휘발성 플래시 메모리의 일종입니다. 3D NAND 기술의 주요 목적은 장치를 더 빠르게 만들고, 더 많은 정보를 저장하고, 더 효율적으로 실행하고, 더 적은 에너지를 사용하는 것입니다.
반도체 전공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 과정입니다. 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 테스트, 패키징의 7단계를 거치는데, 웨이퍼 제조부터 증착까지가 전공정입니다.
식각(Etching)은 TFT(박막트랜지스터)의 회로 패턴을 만들 때, 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정을 의미합니다.
웨이퍼(Wafer) 슬라이스 또는 기판은 반도체 집적회로의 핵심 재료로 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각을 말합니다.
자주하는 질문
피에스케이홀딩스 전망은 어떤가요?
피에스케이홀딩스 전망은 상황과 여건에 따라 달라질 수 있어 주가와 정보를 알고 있는 것이 중요합니다.
피에스케이홀딩스 차트는 실시간인가요?
피에스케이홀딩스 차트는 라이브지만 딜레이가 발생할 수 있습니다.
피에스케이홀딩스 관련주는 무엇인가요?
피에스케이홀딩스 관련주는 반도체 장비, 반도체 전공정, 3D 낸드입니다.
피에스케이홀딩스 실적은?
2023년 9월 전년 동기 대비 연결기준 매출액 33.3% 증가, 영업이익 81.1% 증가, 당기순이익 5.8% 감소.